Reflow-Löten

• Reflow-Ofen: Dieses Gerät wird verwendet, um die Leiterplatten während des Reflow-Lötprozesses zu erhitzen. Industrielle Reflowöfen verfügen über ein Förderband, mit dem eine große Anzahl von Leiterplatten gleichzeitig erhitzt werden kann. Der Ofen kühlt die Baugruppe dann allmählich ab und stellt sicher, dass alle Bauteile sicher miteinander verlötet werden. Es gibt zwei Hauptkategorien von Reflowöfen: 1) Infrarotöfen erzeugen Wärme durch keramische Infrarotstrahler. 2) Konvektionsöfen verwenden Heißluft, um die Wärme auf die Leiterplatte zu übertragen. 
• Bestückungsautomaten: Diese Roboter werden eingesetzt, um schnell eine große Anzahl von oberflächenmontierten Bauteilen auf einer Leiterplatte zu platzieren. Im Vergleich zur manuellen Bestückung bieten sie eine viel höhere Geschwindigkeit und Genauigkeit.
• Thermisches Profilierungssystem: Ein thermisches Profilierungssystem ist ein Gerät, das die Temperatur eines Lötprozesses misst und Rückmeldung gibt, um sicherzustellen, dass das Verfahren innerhalb der vorgegebenen Grenzen liegt. Ein thermisches Profilierungssystem hilft, zwei häufige Probleme beim Reflow-Löten zu vermeiden: Überhitzung (die Bauteile beschädigen kann) und Unterhitzung (die möglicherweise zu unzuverlässigen Verbindungen führt).

Das Reflow-Lötverfahren bietet viele Vorteile, darunter:

• Verbesserte Qualität durch bessere Benetzung des Lots auf den Bauteilanschlüssen
• Geringeres Risiko der Beschädigung empfindlicher elektronischer Bauteile, da alle Komponenten gleichmäßig erhitzt werden
• Geringere Montagekosten durch höhere Ausbeute und weniger Nacharbeit
• Höhere Produktivität durch schnellere Bearbeitungszeiten