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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT TDS
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Fechas de caducidad

Información sobre el lote y la fecha de caducidad

ConRo aplica una política de rotación de existencias FIFO (primero en entrar, primero en salir). Por ello, no es posible solicitar lotes específicos al realizar un pedido.

Es posible que las solicitudes de suministro que no se ajusten al principio FIFO y que se incluyan en los comentarios del pedido no se tramiten, o que nuestro equipo las aclare para confirmar que el suministro se realiza únicamente según el principio FIFO.

Si necesita una fecha de caducidad posterior o un suministro que no se ajuste al método FIFO, póngase en contacto con info@conro.com antes de realizar su pedido.

Esto está sujeto a disponibilidad y conlleva un recargo en el precio (normalmente del 25 % al 50 %, dependiendo del valor del artículo).

Ver la política completa sobre la fecha de caducidad (DOE) y la selección de lotes

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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT

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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT
From £193.22 Excl VAT £231.86 incl VAT
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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT es un adhesivo epoxi conductivo de la electricidad con relleno de plata, diseñado para aplicaciones de fijación de chips de tamaño medio en el montaje electrónico. Su fórmula de curado térmico ofrece una alta conductividad térmica, un excelente rendimiento eléctrico y una unión fiable cuando se aplica mediante jeringa o serigrafía.

Información sobre el producto

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT is a silver-filled electrically conductive epoxy adhesive developed for medium die-attach applications in microelectronics and semiconductor assembly. This heat-curing adhesive delivers strong bonding performance while providing both electrical conductivity and effective thermal transfer for demanding electronic environments.

The epoxy formulation features a silver paste appearance and is designed for controlled application using syringe dispensing or screen printing processes. Its solvent-free composition and low outgassing characteristics make it suitable for precision assembly operations where material purity and stability are important.

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT combines high electrical conductivity with excellent thermal conductivity to support reliable performance in electronic component bonding. The material is commonly used in component assembly applications requiring conductive bonding and stable heat-cured adhesive performance.

  • Electrically conductive epoxy adhesive
  • Silver-filled formulation
  • High thermal conductivity
  • Heat-curing epoxy system
  • Low outgassing formulation
  • Suitable for syringe dispensing or screen printing
  • Designed for medium die-attach applications
  • Solvent-free composition

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT meets the requirements of MIL-STD-883 Method 5011, supporting use in electronic assembly environments where conductive adhesive bonding is required.

Información de entrega

Entrega GRATUITA en el Reino Unido continental para pedidos superiores a 100,00 £ (los pedidos realizados a través de la oficina incurrirán en gastos de envío).

La entrega internacional está disponible en más de 100 países de todo el mundo. Los gastos de envío se calculan automáticamente en función del peso, la ubicación y la peligrosidad de la mercancía. Si lo prefiere, también puede elegir la opción de recogida en fábrica.

Consulte nuestra Entrega en todo el mundo para más información, incluidos los países a los que servimos y las opciones de entrega.

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