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Loctite
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LOCTITE ECCOBOND UF 1173 TDS
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Expérience LOCTITE ECCOBOND UF 1173 est un adhésif très résistant conçu pour les applications de collage industrielles et commerciales. Il offre une excellente adhérence sur une variété de matériaux, garantissant des collages durables et pérennes même sous contrainte. Commandez dès maintenant pour faire l'expérience de la qualité et de la fiabilité.
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LOCTITE ECCOBOND UF 1173 underfill is specifically developed for flip chip and CSP (Chip Scale Package) applications, delivering strong mechanical reinforcement to solder joints. It provides high resistance to thermal stress and enhances device reliability under mechanical shock and vibration.
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