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- LOCTITE 3609 30CC FUJI SENS EN - 30ML Syringe
Adesivo epossidico Loctite 3609 Chipbond
Informazioni sul prodotto
LOCTITE 3609 Adhesive
It is particularly suitable for applications where medium to high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required.- One component - requires no mixing
- Designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering
- Particularly suitable for applications where medium to high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required
- Can be used in lead free wave solder with both water-based and alcohol-based fluxes
Informazioni sulla consegna
Consegna GRATUITA nel Regno Unito per ordini superiori a £100,00 (gli ordini effettuati tramite l'ufficio comportano spese di consegna).
La consegna internazionale è disponibile in oltre 100 paesi del mondo. La spedizione viene calcolata automaticamente in base al peso, alla posizione e alla pericolosità della merce. I clienti possono anche scegliere di organizzare il proprio ritiro franco fabbrica, se preferiscono.
Si prega di consultare il nostro Consegna in tutto il mondo per ulteriori informazioni, compresi i paesi serviti e le opzioni di consegna.
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