Indium3.1 Lead Free Solder Paste SAC305 Type 3 TDS
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Date di scadenza
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La pasta saldante senza piombo SAC305 Tipo 3 di Indium3.1 è progettata per fornire prestazioni eccellenti e affidabilità per applicazioni di saldatura o incollaggio di precisione. Ideale per le esigenze di produzione avanzate.
La pasta saldante senza piombo SAC305 Tipo 3 di Indium3.1 è progettata per fornire prestazioni eccellenti e affidabilità per applicazioni di saldatura o incollaggio di precisione. Ideale per le esigenze di produzione avanzate.
Indium Corp Lead Free Solder Paste Water-Soluble 3.1 SAC305 Type 3 88.5%
Indium3.1 is a Pb-Free Water-soluble Solder Paste, with excellent wetting and printing. Designed for low voiding with outstanding slump resistance. Available for both printing and dispensing in a variety of packing to suit most applications. The residues can be easily cleaned with water at no less than 60psi and 55 DegC. Composition: Sn96.5 Ag3 Cu0.5.
Features:
Exceptional printing
Long stencil life
Wide reflow profile window
Outstanding slump resistance
Excellent wetting compatibility
Superior fine-pitch soldering ability
Low-voiding
Low foam
Storage and Handling Procedures:
Refrigerated storage will prolong the shelf life of solder paste. The shelf life of Indium3.1 is no less than 4 months when stored at less than 10°C.Solder paste should be allowed to reach ambient working temperature prior to use (about 4–6 hours). Actual time to reach thermal equilibrium will vary with container size. Paste temperature should be verified before use. Use paste within 8 hours of exposure to atmosphere. Jars and cartridges should be labeled with date and time of opening.When storing solder paste contained in syringes and cartridges, the solder paste should be stored with the tip down.
Wetting
Indium3.1 exhibits excellent wetting under both air and nitrogen reflow atmosphere. The solder joints yielded are shiny and smooth, including those of ultrafine-pitch components.Indium3.1 has low-voiding performance, including joints of BGAs and CSPs.
Cleaning
Residue Cleaning: Residue is easily cleaned with water at no less than 60psi and 55°C. The optimal spray pressure and temperature are a function of the board complexity and the efficiency of cleaning equipment.
Stencil Cleaning:
This is best performed using an automated stencil cleaning system for both stencil and misprint cleaning to prevent extraneous solder particles. Most commercially available stencil cleaners and isopropyl alcohol (IPA) work well.
Informazioni sulla consegna
Consegna GRATUITA nel Regno Unito per ordini superiori a £100,00 (gli ordini effettuati tramite l'ufficio comportano spese di consegna).
La consegna internazionale è disponibile in oltre 100 paesi del mondo. La spedizione viene calcolata automaticamente in base al peso, alla posizione e alla pericolosità della merce. I clienti possono anche scegliere di organizzare il proprio ritiro franco fabbrica, se preferiscono.
Si prega di consultare il nostro Consegna in tutto il mondoper ulteriori informazioni, compresi i paesi serviti e le opzioni di consegna.
