ダイ・アタッチ接着剤
ダイアタッチ接着剤は、電子機器の内部部品の製造用に設計されています。電子ダイ、半導体、シリコンウェーハを回路に接着するために使用されます。ダイアタッチ接着剤は、この種の用途に理想的な2つの重要な特性、すなわち熱伝導および放熱能力(熱管理)と電気的性能の向上を提供します。ダイアタッチ接着剤は硬化が早く、優れた接着強度を発揮します。その特性により、航空宇宙、医療、電気通信など、さまざまな産業で広く使用されています。
コンロは、以下のような主要メーカーのダイアタッチ接着剤を幅広く取り揃えています。 ヘンケルロックタイト.
コンロはヘンケルの正規代理店です。
ダイ・アタッチ接着剤の種類
ダイ・アタッチ用途で最も頻繁に使用される接着剤はエポキシです。これには、2液型のエポキシや熱で硬化する1液型の製品があります。銀は一般的に導電性フィラーとして使用されます。
当社のダイアタッチ接着剤製品群は、様々な用途に対応するソリューションを提供します:
- 導電性ダイアタッチ接着剤。ペースト状とフィルム状があります。半導体の組み立てに最適。
- 非導電性ダイアタッチ接着剤。ペースト状とフィルム状があります。
- 完全焼結ダイアタッチ接着剤。熱放散と安定性が向上します。導電性もあります。
- 無加圧焼結ダイアタッチ接着剤。焼結型接着剤の優れた熱特性を、簡易な加工で提供します。小型デバイスによく使用される。
ダイアタッチ接着剤の特性
どのような用途であっても、ダイアタッチ接着剤には次のような特長があります:
- 良好な熱特性
- 非腐食性処方
- 硬化が速く、大量生産に適している。
- ディスペンサーまたはスクリーン印刷による簡単な塗布
- 高い接着強度と耐衝撃性
電子部品は信頼性が重要であり、そのため当社は最高品質のダイアタッチ接着剤のみを提供しています。当社の製品は、どのような電子機器メーカーのニーズにも対応できるよう設計されており、どのようなプロジェクトにも対応できます。