熱伝導性接着剤
熱伝導性接着剤は、効果的な熱管理を行いながら電子部品を接着するために使用されます。ペースト状、フィルム状、テープ状など、さまざまな形態があります。また、様々な用途のニーズにより、組成も様々です。通常、導電性フィラーとして金属、金属酸化物、シリカ、セラミック微小球が使用されます。
これらの製品は、接着強度、耐薬品性、非腐食性、耐衝撃性、耐振動性などの特性も備えています。これらの製品は、接着面に完全に適合するように設計されており、熱抵抗をさらに低減します。
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熱伝導性接着剤の種類
熱伝導性用途によく使われる接着剤は、1液型および2液型シリコーン、2液型エポキシ、ポリウレタンです。1部エポキシは、接着剤を硬化させるために必要な高温のために、珍しいです。
熱伝導性接着剤の最も一般的なフォーマットは以下の通りである:
- テープ接着剤。両面タイプで、機械的な組み立てに代わる。使いやすく汎用性が高い。電気絶縁性もあります。
- フィルム接着剤。カスタムカット済み。広い面積や複雑な部品の接着に最適。均一性により、接着面間のボイドを除去します。
- 液状接着剤。 強力な接着力と優れた熱特性を提供します。はんだ付けや機械的組立に代わることができる。
熱伝導性接着剤の用途
これらの製品は、部品のはんだ付けが実用的でない場合によく使用される。また、機械的な組み立ての代わりにもなります。このタイプの接着剤の主な用途は以下の通りです:
- 表面実装デバイスのプリント基板へのボンディング。
- ヒートシンクの接着。ヒートシンクは部品からの熱を放散し、過熱やデバイスの故障を防ぎます。
- PCB、トランス、コイルのポッティングおよび封止。 ポッティングは熱を放散し、衝撃や振動から部品を保護します。
熱伝導性接着剤は、マイクロエレクトロニクス、センサー技術、自動車工学などの用途で一般的である。