リフローはんだ付け

• リフロー炉：この装置は、リフローはんだ付け工程でPCBアセンブリを加熱するために使用されます。工業用リフローオーブンにはベルトコンベアーがあり、同時に多数のPCBを加熱することができます。その後、オーブンはアセンブリを徐々に冷却し、すべてのコンポーネントが確実にはんだ付けされるようにします。1）赤外線オーブンは、セラミック赤外線ヒーターで熱を発生させます。2) 対流式オーブンは、熱風を使用してプリント基板に熱を伝えます。 
• ピックアンドプレイスマシン これらのロボットマシンは、大量の表面実装デバイスをPCBに素早く配置するために使用されます。手作業による配置に比べ、スピードと精度が格段に向上します。
• サーマル・プロファイリング・システムサーマル・プロファイリング・システムは、はんだ付けプロセスの温度を測定し、手順が指定された範囲内であることを確認するためのフィードバックを提供する装置です。サーマル・プロファイリング・システムは、リフローはんだ付けにおける2つの一般的な問題、過熱（部品を損傷する可能性がある）と加熱不足（信頼性の低い接続につながる可能性がある）を回避するのに役立ちます。

リフローはんだ付けプロセスには、以下のような多くの利点があります：

• 部品リードのはんだ濡れ性が向上し、品質が向上。
• すべての部品が均一に加熱されるため、繊細な電子部品を損傷するリスクが減少
• 歩留まりの向上と手戻りの減少による組立コストの削減
• 処理時間の短縮による生産性の向上