리플로우 납땜

• 리플로우 오븐: 이 장치는 리플로우 납땜 공정 중에 PCB 어셈블리를 가열하는 데 사용됩니다. 산업용 리플로우 오븐에는 많은 수의 PCB를 동시에 가열할 수 있는 컨베이어 벨트가 있습니다. 그런 다음 오븐은 어셈블리를 서서히 냉각시켜 모든 부품이 단단히 납땜되도록 합니다. 리플로우 오븐에는 크게 두 가지 범주가 있습니다: 1) 적외선 오븐은 세라믹 적외선 히터를 통해 열을 발생시킵니다. 2) 컨벡션 오븐은 뜨거운 공기를 사용하여 PCB에 열을 전달합니다. 
• 픽 앤 플레이스 머신: 이 로봇 기계는 많은 양의 표면 실장 장치를 PCB에 빠르게 배치하는 데 사용됩니다. 수동 배치에 비해 훨씬 더 빠른 속도와 정확성을 제공합니다.
• 열 프로파일링 시스템: 열 프로파일링 시스템은 납땜 공정의 온도를 측정하고 절차가 지정된 한계 내에 있는지 확인하기 위해 피드백을 제공하는 장치입니다. 열 프로파일링 시스템은 리플로우 납땜의 두 가지 일반적인 문제인 과열(부품을 손상시킬 수 있음)과 과소열(잠재적으로 불안정한 연결로 이어질 수 있음)을 방지하는 데 도움이 됩니다.

리플로우 납땜 공정은 다음과 같은 많은 이점을 제공합니다:

• 부품 리드에 땜납이 더 잘 젖어 품질이 향상됩니다.
• 모든 부품이 균일하게 가열되므로 민감한 전자 부품 손상 위험 감소
• 수율 향상 및 재작업 감소로 인한 조립 비용 절감
• 처리 시간 단축으로 생산성 향상