LOCTITE ECCOBOND FP4531

Experience lOCTITE ECCOBOND FP4531 is a high-performance underfill encapsulant used for semiconductor packaging. Delivers excellent adhesion, thermal cycling performance, and safeguarding for flip chip applications. Order now to experience quality and reliability.

+ Więcej szczegółów

From £106.12 Excl VAT £127.34 incl VAT

+ Więcej szczegółów

Datasheets Properties Video DELIVERY

Informacje o produkcie

LOCTITE ECCOBOND FP4531 (also known as FLIPCHIP UNDERFILL -40CD) underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.

Snap curable
Fast flow
Passes NASA outgassing
Freezer Storage -40C

Please note the optimal storage for this material is -40C. Goods will be shipped in dry ice.

Informacje o dostawie

DARMOWA dostawa na terenie Wielkiej Brytanii dla zamówień powyżej 100,00 GBP (zamówienia złożone za pośrednictwem biura będą wiązały się z kosztami dostawy).

Dostawa międzynarodowa jest dostępna do ponad 100 krajów na całym świecie. Wysyłka jest obliczana automatycznie na podstawie wagi, lokalizacji i niebezpiecznego charakteru towarów. Klienci mogą również wybrać opcję ex works, aby zorganizować własny odbiór, jeśli wolą.

Prosimy o zapoznanie się z naszą ofertą Dostawa na cały świat aby uzyskać więcej informacji, w tym o obsługiwanych krajach i opcjach dostawy.